全新USHIO牛尾 分體式投影曝光系統(tǒng)

全新USHIO牛尾 分體式投影曝光系統(tǒng)

USHIO 一直提供專門用于服務(wù)器、個人電腦、智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備中使用的封裝應(yīng)用的步進(jìn)機(jī)。這是一款封裝基板用步進(jìn)機(jī)，采用了Ushio多年來積累的光源和光學(xué)技術(shù)以及我們 的大面積投影透鏡技術(shù)，并使用了與面板尺寸相對應(yīng)的平臺。它實現(xiàn)了高生產(chǎn)率，同時實現(xiàn)了封裝基板所需的高分辨率和覆蓋精度。

[元件技術(shù)]

配備*占有率*的超高壓UV燈

具有高均勻性的 照射光學(xué)系統(tǒng)

的大面積投影鏡頭

響應(yīng)基板特定畸變的對準(zhǔn)技術(shù)

的TTL非曝光波長/對準(zhǔn)方法

Ushio的技術(shù)“TTL非曝光波長對準(zhǔn)"在觀察掩模標(biāo)記時無需暴露基板上的對準(zhǔn)標(biāo)記。此外，由于可以直接觀察工件標(biāo)記，因此不會因掩模而降低對比度，并且可以與清晰的標(biāo)記進(jìn)行高精度對準(zhǔn)。

兼容多種對準(zhǔn)標(biāo)記

由于支持對已登記圖案的圖案匹配，因此無需專用對準(zhǔn)標(biāo)記，即可與各種布線圖案進(jìn)行對準(zhǔn)。

高分辨率能力

配備Ushio投影鏡頭“UPL系列"以實現(xiàn)高分辨率。支持全面量產(chǎn)，設(shè)計規(guī)則線距=5μm。

深景深

由于焦點(diǎn)深度較深（±50 至 100 μm），因此即使由于基板的臺階、翹曲或波紋而導(dǎo)致焦點(diǎn)偏離，也可以獲得與正確對焦時相同的圖案輪廓。當(dāng)曝光較厚的干膜、阻焊劑等時尤其有效。

使用表面平臺進(jìn)行高速步進(jìn)和重復(fù)

通過使用精密空氣軸承消除摩擦，并通過平面電機(jī)結(jié)構(gòu)使運(yùn)動部件更輕、更堅固，實現(xiàn)了高速步進(jìn)重復(fù)操作。此外，表面平臺使用激光干涉儀進(jìn)行反饋控制，實現(xiàn)高速運(yùn)行和高定位精度。

面罩無損傷